在SMT制程贴装定位工艺中，高初始强度粘合剂可避免元件在焊接固定前发生位移。贺利氏的SMT粘合剂可在焊接过程中及焊接后确保优良的性能。

SMT粘合剂主要用于PCB的表面贴装元件，可以在波峰焊或双面回流焊的过程中固定电路板元件。该粘合剂用于将表面贴装设备（SMD）键合到PCB上，以避免元件在高速生产流程中发生位移。湿润的粘合剂必须具备高初始强度，以便在整个焊接流程中将SMD固定到位。同时，粘合剂不得影响电子电路的功能。

SMT粘合剂还可以用于BGA边缘键合工艺，可帮助BGA及类似的芯片级封装（CSP）结构提升机械强度和可靠性：该材料有助于进一步提高装配组件的抗冲击和抗弯折性能。

贺利氏的SMT粘合剂是非溶剂型热固性单组份粘合剂。该产品可在标准元件或难以附着的元件上展现出卓越的附着力。无与伦比的分散性能可为客户确保产量最大化并降低其成本。该产品可适用于所有常见的应用，如：印刷、点胶、针头转移和喷射等。