电子工业制造流程需要确保简捷，自动化和高效。适用于芯片粘接的非导电型粘合剂可提供单组份解决方案，具有优异的点胶性能，并能适用于不同的固化工艺。

非导电粘合剂是芯片粘接工艺的首选产品，可适用于消费电子产品领域（例如：智能卡、RFID卡或LED）的引线框架和柔性基板。我们可以对该配方进行优化，以提高电子产品对热应力和机械应力的耐受力。

贺利氏可提供使用寿命更长、可靠度更高的单组份粘合剂。该产品具有较宽的工艺窗口，是应对自动化生产中各类挑战的理想之选。无与伦比的点胶性能可为客户确保产量最大化并降低其成本。贺利氏的非导电粘合剂为非溶剂型无铅粘合剂。

我们的应用中心可直接对贺利氏的产品进行测试。作为优秀的合作伙伴，贺利氏将为您节省时间和成本。