LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一项采用柔性介电生带的先进厚膜工艺，生带在一个周期内进行多层烧结后，形成坚固的带电路的 陶瓷基板 。。

贺利氏不仅提供用于LTCC生带生产的玻璃和陶瓷粉末，还为LTCC应用提供一系列导体浆料。