材料模组分类


随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高，当前的封装材料已经达到了应用极限。贺利氏Die Top System（DTS(R)）将铜键合线和烧结工艺完美结合，成功突破了这一极限，同时具有极高的灵活性。该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性，以及芯片连接的可靠性，并对整个模块的性能进行优化。此外，Die Top System（DTS(R)）还能简化工业化生产，最大程度提高盈利能力，加快新一代电力电子模块的上市步伐。

如果您希望延长电力电子模块的使用寿命，并提高其功率密度，借助当前基于焊锡膏和铝键合线的标准化芯片连接，您便能成功突破技术限制。

全新设计的贺利氏Die Top System（简称DTS(R)）能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍，并确保芯片的载流容量提高50%以上。另外，该系统还能使结温超过200°C。因此，DTS(R)可大幅降低功率降额，或者在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸，从而降低电力成本。



贺利氏Die Top System的优势：

最佳的性能：


芯片载流容量比采用铝键合线提高50 %以上
电力电子模块的使用寿命比使用焊料芯片粘接和铝键合线工艺延长50倍以上
降低芯片的最高温度
结温升高至200 °C以上
与夹片焊接等其它解决方案相比，稳定性更加出色

简化工业化生产：


使用引线键合技术——电子领域最常见的连接技术
一次性烧结工艺，完成与芯片及底部基板的结合
材料系统经过预先测试，各材料间完美匹配
同一台设备涵盖从试生产到批量生产的所有布局变化

最高的灵活性：


Die Top System支持任何芯片
可根据客户的具体设计进行定制
最大程度提高盈利能力：
最大程度提高芯片功率密度
缩小冷却系统尺寸
最大程度降低先进芯片连接技术的总拥有成本（TCO）

与贺利氏合作的好处：


贺利氏是烧结技术领域的专家
可根据您的需求进行调整，提供与您的应用完全契合的解决方案
借助贺利氏工程服务，加快项目实施速度
材料系统经过预先测试，各材料间完美匹配
贺利氏公司内部的应用中心可对调整后的解决方案进行测试
卓越的创新能力

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Die Top System支持宽禁带半导体材料以及未来的高温应用：
混合动力汽车和纯电动汽车的动力传动系统
风电
电力牵引
功率转换
船舶与海洋工程
重型吊车
林业和采矿业等

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作为独立元件，Die Top System与贺利氏的PowerCu Soft键合线（粗铜线）或CucorAl键合线（表面镀铝的粗铜线）完全匹配。

键合铜基板：


核心材料：Cu、Cu合金
具有键合功能的表面（可选）： Au、Au、Pd
厚度： 30 - 500um
热导率： 180 – 390 W/mK
拉伸强度（Rm） 200 - 650 N/mm2
硬度（HV）： 40 - 240

预敷烧结银：


建议烧结压力： 10-30 MPa
建议烧结温度： 230 - 280°C
热导率： >150 W/mK
清洗： 无需清洗
工艺参数取决于客户设计。我们可以根据您的具体应用来设计最佳的芯片连接工艺。

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