金属陶瓷基板分类


贺利氏键合工艺帮助您实现更可靠、更灵活的电路板设计。通常焊接到PCB和陶瓷混合电路，焊盘可应用额外可靠的完全自动化的键合小岛

键合焊盘具有良好的电和热传导性，并能够在最小的空间实现复杂功能和自由设计。凭借这些优点，其主要应用在汽车和高端细分，微型化和不断增长的需求扮演日益重要的角色。

从针对性的顾客建议中获益。我们一起为您的应用，发现最佳配置和材料组合。



我们的可焊性和粘结预制件展现了空间的最优化利用，特别具有高电导率。

优势一览：


优良的导电率和热导率
键合连接的稳定性最高
可与粗铝丝、AlSi细铝丝或金丝键合
与所有可焊接和粘接的表面最佳兼容性
简单地取放，易于处理，可靠性佳
最高品质得益于全自动化生产设备和100％照相检查
自由设计，即使是在最小的空间内
符合法律规定：所有键合焊盘都符合RoHS规定的标准版本，或可与含铅和无铅焊料共同使用。

我们倾力为您服务：


我们与您一道开发最佳解决方案。
我们为您提供一整套的标准尺寸和材料组合。我们还将二者完美匹配顾客的特定要求。
我们的专家单独为您提供建议，一直将您的要求牢记于心。
我们采用多种不同的方法为您进行广泛的材料测试。

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贺利氏键合焊盘用于在PCB上和混合陶瓷上连接键合元素。键合铝丝单金属连接的可靠性，已在世界范围内众多高端应用和百万辆汽车上得到证实。

LED电子回路
位置传感器
电源模块
涡轮增压机
电路板上元件连接

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材料：


基底金属：CuSn6
键合面：AlSi1 、银、铜
焊接连接/粘合面：锡，银， …
与以下键合：：铝、金、银、铜
我们根据您的要求，进一步改进材料组合。

外形尺寸：


我们大规模生产下列标准尺寸（可用性极佳）:
0.2 x 1.8 x 1.8 mm
0.5 x 1.8 x 1.8 mm
0.6 x 0.8 x 1.6 mm
0.8 x 1.8 x 1.8 mm
0.8 x 1.8 x 4.2 mm
0.8 x 2.0 x 2.0 mm
0.8 x 2.8 x 2.8 mm
欢迎联系我们，获取更多定制尺寸。

包装信息：


按照DIN EN 60286-3和EIA标准生产的胶带和卷轴包装
其他选择

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Obaju template

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